창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC817-25LT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC817-xxL, SBC817-xxL | |
PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1555 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 100mA, 1V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BC817-25LT1GOSTR BC81725LT1G | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC817-25LT1G | |
관련 링크 | BC817-2, BC817-25LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
IXRB5-506MINIPACK2 | MOSFET MINIPACK-2 | IXRB5-506MINIPACK2.pdf | ||
PMR100HZPJV3L0 | RES SMD 0.003 OHM 5% 2W 2512 | PMR100HZPJV3L0.pdf | ||
B57501K682A2 | NTC Thermistor 6.8k Cylindrical Probe, Copper | B57501K682A2.pdf | ||
TLC7705MUB | TLC7705MUB TI SMD or Through Hole | TLC7705MUB.pdf | ||
TR3A335M025C3500 | TR3A335M025C3500 VISHAY SMD | TR3A335M025C3500.pdf | ||
MAX5380MUK/ADMZ | MAX5380MUK/ADMZ MAX SOT-23-5 | MAX5380MUK/ADMZ.pdf | ||
PRN11220-682/223J | PRN11220-682/223J CMD SSOP24 | PRN11220-682/223J.pdf | ||
S3C44BOX01-EDR0 | S3C44BOX01-EDR0 SAMSUNG TQFP | S3C44BOX01-EDR0.pdf | ||
OP481GS-REEL7 | OP481GS-REEL7 AD SOPDIPQFP | OP481GS-REEL7.pdf | ||
L717SDAH15POL2RM8 | L717SDAH15POL2RM8 AMPHENOL SMD or Through Hole | L717SDAH15POL2RM8.pdf | ||
VN20 | VN20 ST TO220-5 | VN20.pdf | ||
NDT2005BP | NDT2005BP MDT DIP | NDT2005BP.pdf |