창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC817-25-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC817-16, 25, 40 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1570 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 800mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 100mA, 1V | |
전력 - 최대 | 310mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BC817-2-FDITR BC817-2-FDITR-ND BC817-25-FDITR BC817-25-FDITR-ND BC817257F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC817-25-7-F | |
관련 링크 | BC817-2, BC817-25-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | RT1206BRC0711R8L | RES SMD 11.8 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0711R8L.pdf | |
![]() | I1-548-4 | I1-548-4 HARRIS DIP | I1-548-4.pdf | |
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![]() | TDA7052BN | TDA7052BN STM 8-DIP | TDA7052BN.pdf | |
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![]() | 78L12LT/B | 78L12LT/B UTC TO92 | 78L12LT/B.pdf | |
![]() | MT8888CP | MT8888CP ZARLINK PLCC-28 | MT8888CP.pdf | |
![]() | PG05FSVSC-RTK/P | PG05FSVSC-RTK/P KEC-- ESC | PG05FSVSC-RTK/P.pdf | |
![]() | HT7070A-TO92 | HT7070A-TO92 HOLTEK TO92 | HT7070A-TO92.pdf | |
![]() | MAX1026BCEE+T | MAX1026BCEE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1026BCEE+T.pdf | |
![]() | RB1V476M6L011PA28P | RB1V476M6L011PA28P SAMWHA SMD or Through Hole | RB1V476M6L011PA28P.pdf |