창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC817-16-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC817-16, 25, 40 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1570 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 800mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 100mA, 1V | |
전력 - 최대 | 310mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BC817-16-FDITR BC817-16-FDITR-ND BC817-16FDITR BC817167F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC817-16-7-F | |
관련 링크 | BC817-1, BC817-16-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
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![]() | RT0805CRC0724R3L | RES SMD 24.3 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0724R3L.pdf | |
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![]() | TMP87CH33N-3030 | TMP87CH33N-3030 TOSHIBA DIP-42 | TMP87CH33N-3030.pdf | |
![]() | SE5535F | SE5535F PH CDIP | SE5535F.pdf | |
![]() | SV2014R | SV2014R DYNEX DO-8 | SV2014R.pdf | |
![]() | 2SB923 | 2SB923 ISC TO-3 | 2SB923.pdf | |
![]() | AB12BA5 | AB12BA5 HONEYWELL SMD or Through Hole | AB12BA5.pdf | |
![]() | LT11025CS8 | LT11025CS8 Linear SOP | LT11025CS8.pdf | |
![]() | T80F800BFL | T80F800BFL EUPEC MODULE | T80F800BFL.pdf |