창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC817-16(6AP) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC817-16(6AP) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC817-16(6AP) | |
관련 링크 | BC817-1, BC817-16(6AP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C561JDGACTU | 560pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C561JDGACTU.pdf | |
![]() | XBHAWT-00-0000-000LT40F5 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Neutral 4300K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-00-0000-000LT40F5.pdf | |
![]() | ST063C10CCK | ST063C10CCK IR module | ST063C10CCK.pdf | |
![]() | G5V-1 DC9V | G5V-1 DC9V OMRON RELAY | G5V-1 DC9V.pdf | |
![]() | MS27212-2-6 | MS27212-2-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS27212-2-6.pdf | |
![]() | A900 | A900 AGILENT DIP8 | A900.pdf | |
![]() | AL-HGEUB36H | AL-HGEUB36H APLUS ROHS | AL-HGEUB36H.pdf | |
![]() | BZG04-15 | BZG04-15 Phi SMD or Through Hole | BZG04-15.pdf | |
![]() | CLL5X474MR3NLN | CLL5X474MR3NLN SAMSUNG SMD or Through Hole | CLL5X474MR3NLN.pdf | |
![]() | N1010NC300 | N1010NC300 WESTCODE SMD or Through Hole | N1010NC300.pdf | |
![]() | RVO-6.3V101MF55P2-R | RVO-6.3V101MF55P2-R ELNA SMD or Through Hole | RVO-6.3V101MF55P2-R.pdf | |
![]() | TEMSVAOJ156M8R | TEMSVAOJ156M8R NEC A1206 | TEMSVAOJ156M8R.pdf |