창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC817 6Dp | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC817 6Dp | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC817 6Dp | |
| 관련 링크 | BC817 , BC817 6Dp 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1840R-22H | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 775mA 210 mOhm Max Axial | 1840R-22H.pdf | |
![]() | TM1620TN | TM1620TN MEC DIP12 | TM1620TN.pdf | |
![]() | 8859CSNG6ED5(13-T7M134-03M01) | 8859CSNG6ED5(13-T7M134-03M01) TOSHIBA DIP-64 | 8859CSNG6ED5(13-T7M134-03M01).pdf | |
![]() | CD74HC22106 | CD74HC22106 HAR DIP-28 | CD74HC22106.pdf | |
![]() | AD3AA | AD3AA ORIGINAL QFN | AD3AA.pdf | |
![]() | S6B2108X01-TQ | S6B2108X01-TQ SAMSUNG QFP | S6B2108X01-TQ.pdf | |
![]() | MAX34AEEE | MAX34AEEE MAX SOP16 | MAX34AEEE.pdf | |
![]() | C1608Y5V1H105MT/0603 105P | C1608Y5V1H105MT/0603 105P TDK SMD or Through Hole | C1608Y5V1H105MT/0603 105P.pdf | |
![]() | MT58V1MV18DF-7.5 | MT58V1MV18DF-7.5 MICRON FBGA | MT58V1MV18DF-7.5.pdf | |
![]() | HFA35HB60CSCV | HFA35HB60CSCV IR SMD or Through Hole | HFA35HB60CSCV.pdf |