창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC817,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC817(W), BC337 | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Wafer Fab Materials 23/Apr/2013 Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 100mA, 1V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-236AB | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6055-2 933589520215 BC817 T/R BC817 T/R-ND BC817,215-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC817,215 | |
관련 링크 | BC817, BC817,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | MKP385482025JII2B0 | 0.82µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | MKP385482025JII2B0.pdf | |
![]() | SIT3808AC-23-33NY-16.000000Y | OSC XO 3.3V 16MHZ NC | SIT3808AC-23-33NY-16.000000Y.pdf | |
![]() | M41AB | M41AB NSC SOP-14 | M41AB.pdf | |
![]() | ISL627ICR | ISL627ICR INTERSIL TQFN | ISL627ICR.pdf | |
![]() | 25v100uf YXF | 25v100uf YXF ORIGINAL SMD or Through Hole | 25v100uf YXF.pdf | |
![]() | 440369-2 | 440369-2 TE/Tyco/AMP Connector | 440369-2.pdf | |
![]() | AD9116-EBZ | AD9116-EBZ AD S N | AD9116-EBZ.pdf | |
![]() | GM231000-03 | GM231000-03 SAMSUNG DIP | GM231000-03.pdf | |
![]() | 224WA | 224WA ST SOP-14 | 224WA.pdf | |
![]() | SBLB25L30CT/G31 | SBLB25L30CT/G31 VISHAY SMD or Through Hole | SBLB25L30CT/G31.pdf | |
![]() | 2N3971-1 | 2N3971-1 ORIGINAL ORIGINAL | 2N3971-1.pdf |