창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC808-25MTF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC808-25MTF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC808-25MTF | |
| 관련 링크 | BC808-, BC808-25MTF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB19200D0HEQZ1 | 19.2MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB19200D0HEQZ1.pdf | |
| CMR1U-10 TR13 | DIODE GEN PURP 1KV 1A SMB | CMR1U-10 TR13.pdf | ||
![]() | CP001551R00KE66 | RES 51 OHM 15W 10% AXIAL | CP001551R00KE66.pdf | |
![]() | CW010R1300KE12 | RES 0.13 OHM 13W 10% AXIAL | CW010R1300KE12.pdf | |
![]() | HD2212P | HD2212P HITCHIA DIP | HD2212P.pdf | |
![]() | CL102011 | CL102011 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL102011.pdf | |
![]() | TLC27M2IDG4 | TLC27M2IDG4 TI SOIC-8 | TLC27M2IDG4.pdf | |
![]() | C0805-334K/50V(C2012 | C0805-334K/50V(C2012 TDK SMD or Through Hole | C0805-334K/50V(C2012.pdf | |
![]() | AD8113XST | AD8113XST ORIGINAL SMD or Through Hole | AD8113XST.pdf | |
![]() | 4116R-001-152 | 4116R-001-152 BOURNS DIP | 4116R-001-152.pdf | |
![]() | ttwb2010ld | ttwb2010ld clf SMD or Through Hole | ttwb2010ld.pdf |