창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC808-25LT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC808(-25,-40)LT1 | |
PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 25V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 100mA, 1V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BC808-25LT1G-ND BC808-25LT1GOSTR BC80825LT1G | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC808-25LT1G | |
관련 링크 | BC808-2, BC808-25LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
SRP4020TA-150M | 15µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 374 mOhm Max 2-SMD | SRP4020TA-150M.pdf | ||
ELC-06D331E | 330µH Unshielded Inductor 300mA 740 mOhm Radial | ELC-06D331E.pdf | ||
LVR05R0250FE73 | RES .025 OHM 1% 5W AXIAL WW | LVR05R0250FE73.pdf | ||
Y0075470R000F0L | RES 470 OHM 0.3W 1% RADIAL | Y0075470R000F0L.pdf | ||
C566C-RFS-CV0W0BB1 | C566C-RFS-CV0W0BB1 CREE ROHS | C566C-RFS-CV0W0BB1.pdf | ||
3701500 | 3701500 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 3701500.pdf | ||
SKKT72B18 | SKKT72B18 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKT72B18.pdf | ||
UPD78P078VGF | UPD78P078VGF NEC SMD or Through Hole | UPD78P078VGF.pdf | ||
C1608CB-R33J | C1608CB-R33J SAGAMI 3000PCSREEL | C1608CB-R33J.pdf | ||
TC7W08F /7W08F | TC7W08F /7W08F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W08F /7W08F.pdf | ||
SS-22I26 | SS-22I26 DSL SMD or Through Hole | SS-22I26.pdf | ||
C11A | C11A GE TO-64 | C11A.pdf |