창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC807G-40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC807G-40 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC807G-40 | |
| 관련 링크 | BC807, BC807G-40 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW18ANR30G80D | 300nH Unshielded Wirewound Inductor 220mA 3.12 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18ANR30G80D.pdf | |
![]() | 200AWMSP1T2A1M7QE | 200AWMSP1T2A1M7QE AMP/TYCO SMD or Through Hole | 200AWMSP1T2A1M7QE.pdf | |
![]() | IMP50E10C-018AC | IMP50E10C-018AC IMP SOIC | IMP50E10C-018AC.pdf | |
![]() | T620113004DN | T620113004DN PRX MODULE | T620113004DN.pdf | |
![]() | MBPF18M2450-MII-I | MBPF18M2450-MII-I ORIGINAL SMD or Through Hole | MBPF18M2450-MII-I.pdf | |
![]() | RH2515000JS03 | RH2515000JS03 ORIGINAL SMD or Through Hole | RH2515000JS03.pdf | |
![]() | U3550BMAFLG3 | U3550BMAFLG3 atmel SMD or Through Hole | U3550BMAFLG3.pdf | |
![]() | 23-21VBC/C470/TR8 | 23-21VBC/C470/TR8 EVERLIGHT ROHS | 23-21VBC/C470/TR8.pdf | |
![]() | HG61H15B22F | HG61H15B22F HITACHI QFP100 | HG61H15B22F.pdf | |
![]() | TCD1703CG(Z,DR) | TCD1703CG(Z,DR) TOSHIBA SMD or Through Hole | TCD1703CG(Z,DR).pdf | |
![]() | PNX8009DHHN/B00 | PNX8009DHHN/B00 NXP QFN | PNX8009DHHN/B00.pdf | |
![]() | 1SS119-21TE-E | 1SS119-21TE-E RENESA SMD or Through Hole | 1SS119-21TE-E.pdf |