창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC807DS.115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC807DS.115 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC807DS.115 | |
| 관련 링크 | BC807D, BC807DS.115 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GSX365NM | 0.8 ~ 15pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Surface Mount Rectangular - 0.283" L x 0.213" W (7.20mm x 5.40mm) | GSX365NM.pdf | |
![]() | ATFC-0201HQ-3N8B-T | 3.8nH Unshielded Thin Film Inductor 350mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | ATFC-0201HQ-3N8B-T.pdf | |
![]() | GXL-15HLUI | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) IP67 Module | GXL-15HLUI.pdf | |
![]() | BS183 | BS183 IEC SMD44 | BS183.pdf | |
![]() | W839777TF-AW | W839777TF-AW WINBOND QFP | W839777TF-AW.pdf | |
![]() | PSB7110HV1.0 | PSB7110HV1.0 SIEMENS SMD or Through Hole | PSB7110HV1.0.pdf | |
![]() | TC55464 | TC55464 TOSHIBA DIP | TC55464.pdf | |
![]() | GRM155R71E682KZ01E | GRM155R71E682KZ01E ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM155R71E682KZ01E.pdf | |
![]() | CX25870-14P | CX25870-14P CONEXANT QFP | CX25870-14P.pdf | |
![]() | R1206TF30R | R1206TF30R RALEC SMD or Through Hole | R1206TF30R.pdf | |
![]() | UDZTE-1733B(33V) | UDZTE-1733B(33V) ROHM SMD or Through Hole | UDZTE-1733B(33V).pdf |