창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC807-40W,135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC807(W), BC327 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | SOT323 Copper Bond Wire 21/Dec/2013 Copper Wire Revision 07/May/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 250 @ 100mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 80MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 934024260135 BC807-40W /T3 BC807-40W /T3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC807-40W,135 | |
| 관련 링크 | BC807-4, BC807-40W,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | MC102822004J | RES SMD 2M OHM 5% 1.5W 5025 | MC102822004J.pdf | |
![]() | KRC111S | KRC111S KEC TO-23 | KRC111S.pdf | |
![]() | USL1E470KDDANA | USL1E470KDDANA NICHICON SMD or Through Hole | USL1E470KDDANA.pdf | |
![]() | LTC1491IDHC | LTC1491IDHC LT DFN-16 | LTC1491IDHC.pdf | |
![]() | MCAA4 | MCAA4 N/A QFN6 | MCAA4.pdf | |
![]() | BZW04128 | BZW04128 GSGI SMD or Through Hole | BZW04128.pdf | |
![]() | 1210 360R J | 1210 360R J TASUND SMD or Through Hole | 1210 360R J.pdf | |
![]() | BD82HM57,SLGZR | BD82HM57,SLGZR INTEL SMD or Through Hole | BD82HM57,SLGZR.pdf | |
![]() | MGFC39V5964-04 | MGFC39V5964-04 MITSUBISHI SMD or Through Hole | MGFC39V5964-04.pdf | |
![]() | NTE923 | NTE923 NTE CAN10 | NTE923.pdf | |
![]() | TGS3830 | TGS3830 Figaro SMD or Through Hole | TGS3830.pdf | |
![]() | LXT384LE B1 | LXT384LE B1 Intel TQFP144 | LXT384LE B1.pdf |