창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC807-40 /T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC807-40 /T3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC807-40 /T3 | |
| 관련 링크 | BC807-4, BC807-40 /T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R7DLAAJ | 1.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R7DLAAJ.pdf | |
![]() | HSMS-2862 | HSMS-2862 HEWLETT SMD or Through Hole | HSMS-2862.pdf | |
![]() | 1SS181-TE85 | 1SS181-TE85 TOS SOT23-3 | 1SS181-TE85.pdf | |
![]() | K524G2GACH-B050 | K524G2GACH-B050 SAMSUNG FBGA | K524G2GACH-B050.pdf | |
![]() | CS0402-4N3J-S | CS0402-4N3J-S CHILISIN SMD or Through Hole | CS0402-4N3J-S.pdf | |
![]() | DEC1X3J150J4B | DEC1X3J150J4B MURATA DE0810 | DEC1X3J150J4B.pdf | |
![]() | SAA7113H/V3 | SAA7113H/V3 NXP QFP-44 | SAA7113H/V3.pdf | |
![]() | UGU8A | UGU8A GS/TSC SMD or Through Hole | UGU8A.pdf | |
![]() | MSC74542 | MSC74542 HG SMD or Through Hole | MSC74542.pdf | |
![]() | NPR1TTE5R6J | NPR1TTE5R6J KOA D | NPR1TTE5R6J.pdf | |
![]() | 3017501D | 3017501D ORIGINAL QFN-6 | 3017501D.pdf | |
![]() | MG1608-800YL | MG1608-800YL BOURNS SMD | MG1608-800YL.pdf |