창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC807-25LT3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC807-16(25,40)LT1 | |
PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 100mA, 1V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | BC807-25LT3G-ND BC807-25LT3GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC807-25LT3G | |
관련 링크 | BC807-2, BC807-25LT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | HKQ0603U2N7B-T | 2.7nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 320 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U2N7B-T.pdf | |
![]() | 4606X-101-273LF | RES ARRAY 5 RES 27K OHM 6SIP | 4606X-101-273LF.pdf | |
![]() | 6853G | 6853G INFINEON MSOP10 | 6853G.pdf | |
![]() | PCA84C822AT/024 | PCA84C822AT/024 PHI SOP24 | PCA84C822AT/024.pdf | |
![]() | C8051F132 | C8051F132 SILICON TQFP | C8051F132.pdf | |
![]() | CMSZDA16V | CMSZDA16V CENTRAL SMD or Through Hole | CMSZDA16V.pdf | |
![]() | MNR14E0APF1101 | MNR14E0APF1101 ROHM SMD | MNR14E0APF1101.pdf | |
![]() | IPS031 | IPS031 IR SMD or Through Hole | IPS031.pdf | |
![]() | STK14C88-WF35I | STK14C88-WF35I SIMTEK DIP-32 | STK14C88-WF35I.pdf | |
![]() | SC-1147 | SC-1147 TOSHIBA SMD or Through Hole | SC-1147.pdf | |
![]() | T298N1000TOC | T298N1000TOC AEG MODULE | T298N1000TOC.pdf |