창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC807-25LT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC807-16(25,40)LT1 | |
| PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 100mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | BC807-25LT3G-ND BC807-25LT3GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC807-25LT3G | |
| 관련 링크 | BC807-2, BC807-25LT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | B25834F6104M1 | 0.1µF Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 0.984" Dia (25.00mm) | B25834F6104M1.pdf | |
![]() | TX2N5003 | TX2N5003 MICROSEMI SMD | TX2N5003.pdf | |
![]() | 34063 1.5A | 34063 1.5A ON/ DIPSOP | 34063 1.5A.pdf | |
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![]() | CTLH1005F-8N2J | CTLH1005F-8N2J CntralTech NA | CTLH1005F-8N2J.pdf | |
![]() | T7NS5H1-24-WGA | T7NS5H1-24-WGA TYCO SMD or Through Hole | T7NS5H1-24-WGA.pdf | |
![]() | ZR36055PQC21 | ZR36055PQC21 ZiLQG QFP | ZR36055PQC21.pdf | |
![]() | SED1522DAA | SED1522DAA EPSON SMD or Through Hole | SED1522DAA.pdf | |
![]() | 2SC2759 TEL:82766440 | 2SC2759 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 2SC2759 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MM1414F | MM1414F ORIGINAL TSSOP | MM1414F.pdf |