창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC807-25LT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC807-16(25,40)LT1 | |
PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1557 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 100mA, 1V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BC807-25LT1GOSTR BC80725LT1G | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC807-25LT1G | |
관련 링크 | BC807-2, BC807-25LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
CRCW06035R10JNEAHP | RES SMD 5.1 OHM 5% 1/4W 0603 | CRCW06035R10JNEAHP.pdf | ||
MJ30205 RQCA9146 | MJ30205 RQCA9146 MOT SMD or Through Hole | MJ30205 RQCA9146.pdf | ||
ESRE500ELL100MF5D | ESRE500ELL100MF5D NIPPON DIP | ESRE500ELL100MF5D.pdf | ||
MCP6441T-E/LT | MCP6441T-E/LT Microchip SC70-5 | MCP6441T-E/LT.pdf | ||
MBRB3045 | MBRB3045 ON TO-263 | MBRB3045.pdf | ||
S3C44B01 | S3C44B01 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C44B01.pdf | ||
AP8841-30GE | AP8841-30GE ANSC SMD or Through Hole | AP8841-30GE.pdf | ||
NRA104M50R8 | NRA104M50R8 NEC SMD | NRA104M50R8.pdf | ||
UUR1V10MNT1GS | UUR1V10MNT1GS NICHICON SMD | UUR1V10MNT1GS.pdf | ||
TL064CDE4 | TL064CDE4 TI SOIC | TL064CDE4.pdf | ||
SMM020450768RFB0E3 | SMM020450768RFB0E3 vishay SMD or Through Hole | SMM020450768RFB0E3.pdf | ||
LV827A | LV827A LTV DIP8 | LV827A.pdf |