창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC807-25LT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC807-16(25,40)LT1 | |
PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1557 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 100mA, 1V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BC807-25LT1GOSTR BC80725LT1G | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC807-25LT1G | |
관련 링크 | BC807-2, BC807-25LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | FXO-HC535-54 | 54MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC535-54.pdf | |
![]() | ADSP-21062LKB-160 | ADSP-21062LKB-160 AD BGA | ADSP-21062LKB-160.pdf | |
![]() | T409A684K015AH | T409A684K015AH KEMET SMD | T409A684K015AH.pdf | |
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![]() | SB063M0010A3F-0811 | SB063M0010A3F-0811 YAGEO DIP | SB063M0010A3F-0811.pdf | |
![]() | 1K00-F | 1K00-F IRC TO-220 | 1K00-F.pdf | |
![]() | GN2302 | GN2302 Gem-micro SMD or Through Hole | GN2302.pdf | |
![]() | 500524-0401 | 500524-0401 MOLEX SMD or Through Hole | 500524-0401.pdf | |
![]() | EDEH-1LA1-F1BS2B | EDEH-1LA1-F1BS2B EDISON SMD or Through Hole | EDEH-1LA1-F1BS2B.pdf | |
![]() | TS118PLS | TS118PLS CLARE DIPSOP | TS118PLS.pdf | |
![]() | LDU05M-R | LDU05M-R RESPower SMD or Through Hole | LDU05M-R.pdf |