창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC807-25.235 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC807-25.235 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC807-25.235 | |
| 관련 링크 | BC807-2, BC807-25.235 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D301MXBAJ | 300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301MXBAJ.pdf | |
![]() | 022403.5HXW | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 2AG | 022403.5HXW.pdf | |
![]() | LTC2640CTS8-LM8#PBF/IT/HT | LTC2640CTS8-LM8#PBF/IT/HT LT SMD or Through Hole | LTC2640CTS8-LM8#PBF/IT/HT.pdf | |
![]() | CX24116-12Z | CX24116-12Z NXP HTQFP100 | CX24116-12Z.pdf | |
![]() | M3199 | M3199 SONY SOP | M3199.pdf | |
![]() | OPF1414 | OPF1414 TTE SMD or Through Hole | OPF1414.pdf | |
![]() | BD82QM67 SLJ4M | BD82QM67 SLJ4M INTEL BGA | BD82QM67 SLJ4M.pdf | |
![]() | UPD17708GC | UPD17708GC NEC QFP-80 | UPD17708GC.pdf | |
![]() | SK50DM060D | SK50DM060D ORIGINAL IGBT | SK50DM060D.pdf | |
![]() | HS2272L4 | HS2272L4 ORIGINAL SMD DIP | HS2272L4.pdf | |
![]() | 3M09 | 3M09 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3M09.pdf | |
![]() | 2SA2050 | 2SA2050 KTG TO-220F | 2SA2050.pdf |