창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC807-25 E6327(5B*) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC807-25 E6327(5B*) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC807-25 E6327(5B*) | |
관련 링크 | BC807-25 E6, BC807-25 E6327(5B*) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R60J684KA01D | 0.68µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R60J684KA01D.pdf | |
![]() | ASTMKJ-32.768KHZ-MP-DCC-T10 | 32.768kHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.2 V ~ 3.63 V 1.3µA | ASTMKJ-32.768KHZ-MP-DCC-T10.pdf | |
![]() | MCR25JZHJ115 | RES SMD 1.1M OHM 5% 1/4W 1210 | MCR25JZHJ115.pdf | |
![]() | MF-RLAB-L | MF-RLAB-L BOURNS DIP | MF-RLAB-L.pdf | |
![]() | D28F512-140 | D28F512-140 INTEL DIP | D28F512-140.pdf | |
![]() | PA6021L | PA6021L UTC/ DIP-20 | PA6021L.pdf | |
![]() | PCM1608K | PCM1608K BB SOP | PCM1608K.pdf | |
![]() | G6C-2117P-USDC6 | G6C-2117P-USDC6 OMRON SMD or Through Hole | G6C-2117P-USDC6.pdf | |
![]() | HA1395 | HA1395 HITACHI ZIP-12 | HA1395.pdf | |
![]() | R5C8337B5 | R5C8337B5 RICOH QFP | R5C8337B5.pdf | |
![]() | 74ACT11000DE4 | 74ACT11000DE4 TIS Call | 74ACT11000DE4.pdf | |
![]() | K2754-01S | K2754-01S FUJI TO263 | K2754-01S.pdf |