창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC807-16LT3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC807-16LT3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 3 SNGL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC807-16LT3 | |
관련 링크 | BC807-, BC807-16LT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
URZ1C470MDD1TA | 47µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | URZ1C470MDD1TA.pdf | ||
SIT9002AI-03H25DD | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA | SIT9002AI-03H25DD.pdf | ||
1330-56G | 33µH Unshielded Inductor 130mA 3.4 Ohm Max 2-SMD | 1330-56G.pdf | ||
RC0603J100CS | RES SMD 10 OHM 5% 1/20W 0201 | RC0603J100CS.pdf | ||
TMP461AIRUNR | IC TEMP SENSOR REMOTE 10QFN | TMP461AIRUNR.pdf | ||
STM900 | STM900 ST SMD or Through Hole | STM900.pdf | ||
A80960KB20 | A80960KB20 INTEL PGA | A80960KB20.pdf | ||
TC3133 | TC3133 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC3133.pdf | ||
E30A23VSJ | E30A23VSJ KEC DO-218 | E30A23VSJ.pdf | ||
MGDBI-04-C-F | MGDBI-04-C-F NXP DIP | MGDBI-04-C-F.pdf | ||
ICX230BL | ICX230BL SONY DIP | ICX230BL.pdf | ||
1-967622-6 | 1-967622-6 TYCO SMD or Through Hole | 1-967622-6.pdf |