창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC69PA,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCP69, BC869, BC69PA | |
| 주요제품 | BC5/6xPAS Medium-Power Transistors | |
| PCN 설계/사양 | Material Chg 14/Feb/2016 DFN2020-yy Series Assembly Materials Chg 17/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 2A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 20V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 200mA, 2A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 85 @ 500mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 420mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 140MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | DFN2020-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-12659-2 934065748115 BC69PA,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC69PA,115 | |
| 관련 링크 | BC69PA, BC69PA,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | MB834200A-052BA | MB834200A-052BA ORIGINAL QFP64 | MB834200A-052BA.pdf | |
![]() | 2SC2712 (LY) | 2SC2712 (LY) SONYO SOT-23 | 2SC2712 (LY).pdf | |
![]() | TPS2092DRG4 | TPS2092DRG4 TI SOP-8 | TPS2092DRG4.pdf | |
![]() | MMFT3055-VL | MMFT3055-VL ON SOT-223 | MMFT3055-VL.pdf | |
![]() | APE8805A-33Y5P . | APE8805A-33Y5P . ORIGINAL SMD or Through Hole | APE8805A-33Y5P ..pdf | |
![]() | GEFORCE2GO200 | GEFORCE2GO200 NVIDIA BGA | GEFORCE2GO200.pdf | |
![]() | PL123-02NGC-R | PL123-02NGC-R PHASELINK SMD or Through Hole | PL123-02NGC-R.pdf | |
![]() | C0603C0G1H1R5BT00NN | C0603C0G1H1R5BT00NN TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1H1R5BT00NN.pdf | |
![]() | 11C2 | 11C2 ORIGINAL SOP8 | 11C2.pdf | |
![]() | TN8400AP | TN8400AP N/A TN8400AP | TN8400AP.pdf | |
![]() | M30W0R6600T0ZAQ | M30W0R6600T0ZAQ ST BGA | M30W0R6600T0ZAQ.pdf |