창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC69-16PA,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCP69, BC869, BC69PA | |
PCN 설계/사양 | Material Chg 14/Feb/2016 DFN2020-yy Series Assembly Materials Chg 17/Apr/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 2A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 20V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 200mA, 2A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 500mA, 1V | |
전력 - 최대 | 420mW | |
주파수 - 트랜지션 | 140MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3-SMD, 무연 | |
공급 장치 패키지 | DFN2020-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-12655-2 934065812115 BC69-16PA,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC69-16PA,115 | |
관련 링크 | BC69-16, BC69-16PA,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | TRR01MZPF4220 | RES SMD 422 OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF4220.pdf | |
![]() | RCL1218523KFKEK | RES SMD 523K OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218523KFKEK.pdf | |
![]() | ORNV50012002T0 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV50012002T0.pdf | |
![]() | QFP64 | QFP64 ORIGINAL QFP-64L | QFP64.pdf | |
![]() | N204 | N204 ORIGINAL SOP-8 | N204.pdf | |
![]() | L7806/08/09CV | L7806/08/09CV ST SMD or Through Hole | L7806/08/09CV.pdf | |
![]() | 55346 | 55346 MURR null | 55346.pdf | |
![]() | 1335005D | 1335005D USA SMD or Through Hole | 1335005D.pdf | |
![]() | W78A054APG | W78A054APG WINbnd SMD or Through Hole | W78A054APG.pdf | |
![]() | DS1646-120+-MAXIM | DS1646-120+-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1646-120+-MAXIM.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ0R0 | MCR18EZPJ0R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR18EZPJ0R0.pdf | |
![]() | K7N323601M-FC13 | K7N323601M-FC13 SAMSUNG BGA | K7N323601M-FC13.pdf |