창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC649 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC649 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC649 | |
관련 링크 | BC6, BC649 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D150GLBAJ | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150GLBAJ.pdf | |
![]() | VJ2220Y473JBAAT4X | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y473JBAAT4X.pdf | |
![]() | 2-1462051-5 | RELAY RF 1FORMC/1CO 2A 4.5V | 2-1462051-5.pdf | |
![]() | RT0805BRB071K18L | RES SMD 1.18K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB071K18L.pdf | |
![]() | TC1209EUA | TC1209EUA MICROCHIP MSOP-8 | TC1209EUA.pdf | |
![]() | W588S0105702 | W588S0105702 WINBOND DIE | W588S0105702.pdf | |
![]() | 64C 1 | 64C 1 ATMEL DIP-8 | 64C 1.pdf | |
![]() | CS6465AAT | CS6465AAT CYPRESS QFN | CS6465AAT.pdf | |
![]() | 4059632QCL-101 | 4059632QCL-101 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4059632QCL-101.pdf | |
![]() | SL305C105KAB | SL305C105KAB AVX SMD | SL305C105KAB.pdf | |
![]() | OEC7091B | OEC7091B ORION QFP | OEC7091B.pdf | |
![]() | NF2-SPP-PA3 | NF2-SPP-PA3 NVIDIA BGA | NF2-SPP-PA3.pdf |