창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC640BBU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC640BBU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC640BBU | |
| 관련 링크 | BC64, BC640BBU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT5000AI-2E-33S0-12.000000Y | OSC XO 3.3V 12MHZ ST | SIT5000AI-2E-33S0-12.000000Y.pdf | |
![]() | IR333C-H0-A | IR333C-H0-A EVERLIGH DIP-2 | IR333C-H0-A.pdf | |
![]() | 25CE470KXT | 25CE470KXT SANYO SMD | 25CE470KXT.pdf | |
![]() | VJ1206Y104MXATM | VJ1206Y104MXATM Vitramon 1206 | VJ1206Y104MXATM.pdf | |
![]() | S1112B18PI-L6D-TFG | S1112B18PI-L6D-TFG SII N A | S1112B18PI-L6D-TFG.pdf | |
![]() | A0577 | A0577 HP DIP8 | A0577.pdf | |
![]() | LTEF | LTEF LT SOT23-5 | LTEF.pdf | |
![]() | XC2V1000-6FGG456I | XC2V1000-6FGG456I XILINX BGA | XC2V1000-6FGG456I.pdf | |
![]() | KB910LQF/A1 | KB910LQF/A1 ENE QFP | KB910LQF/A1.pdf | |
![]() | MAX1027EEE+ | MAX1027EEE+ MAX QSOP | MAX1027EEE+.pdf | |
![]() | MAX6138AEXR41 | MAX6138AEXR41 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6138AEXR41.pdf |