창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC63E1CG C63 4P 3P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC63E1CG C63 4P 3P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC63E1CG C63 4P 3P | |
관련 링크 | BC63E1CG C, BC63E1CG C63 4P 3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
KLKD012.HXR | FUSE CARTRIDGE 12A 600VAC/VDC | KLKD012.HXR.pdf | ||
PRN11016-4703J | PRN11016-4703J CMD SMD or Through Hole | PRN11016-4703J.pdf | ||
CX11242-11 | CX11242-11 CONEXANT QFP | CX11242-11.pdf | ||
SKN1M220/04H1 | SKN1M220/04H1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN1M220/04H1.pdf | ||
SC14428D1MA1VD | SC14428D1MA1VD MOTO QFP | SC14428D1MA1VD.pdf | ||
CC0603HNP0181JTR | CC0603HNP0181JTR TDK SMD or Through Hole | CC0603HNP0181JTR.pdf | ||
b66319gx187 | b66319gx187 tdk-epc SMD or Through Hole | b66319gx187.pdf | ||
NFA31GD1014704 | NFA31GD1014704 muRata 3216 | NFA31GD1014704.pdf | ||
THGBM3G5D2FBA18 | THGBM3G5D2FBA18 TOSHIBA P-TFBGA169-1216-0.50 | THGBM3G5D2FBA18.pdf | ||
AM29LV040B-120FE | AM29LV040B-120FE AMD TSSOP32 | AM29LV040B-120FE.pdf | ||
IR246G | IR246G IR DIP | IR246G.pdf | ||
10JXA1500MTA10x23 | 10JXA1500MTA10x23 SANYO SMD | 10JXA1500MTA10x23.pdf |