창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC637-J35Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC637-J35Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC637-J35Z | |
| 관련 링크 | BC637-, BC637-J35Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1825C821JZGACTU | 820pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C821JZGACTU.pdf | |
![]() | K271K10X7RF5UL2 | 270pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K271K10X7RF5UL2.pdf | |
![]() | AT24C04A-10PI/PU | AT24C04A-10PI/PU ATMEL SMD or Through Hole | AT24C04A-10PI/PU.pdf | |
![]() | BCM56102A1KEBG | BCM56102A1KEBG BROADCOM BGAPB | BCM56102A1KEBG.pdf | |
![]() | UGF2D | UGF2D TAITRON SMD or Through Hole | UGF2D.pdf | |
![]() | GS7070-174 002D | GS7070-174 002D GLOBESPA QFP-144 | GS7070-174 002D.pdf | |
![]() | IRLR7811W | IRLR7811W IR DPAKTO-252 | IRLR7811W .pdf | |
![]() | CE8809C463MA | CE8809C463MA ORIGINAL SMD or Through Hole | CE8809C463MA.pdf | |
![]() | NPPN022FFKS-RC | NPPN022FFKS-RC Sullins SMD or Through Hole | NPPN022FFKS-RC.pdf | |
![]() | DG181BH | DG181BH HAR CAN8 | DG181BH.pdf | |
![]() | 88W8688-CBF2pb-FREE | 88W8688-CBF2pb-FREE MARVELL SMD or Through Hole | 88W8688-CBF2pb-FREE.pdf |