창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC612L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC612L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC612L | |
| 관련 링크 | BC6, BC612L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805H4070BBT1 | RES SMD 407 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H4070BBT1.pdf | |
![]() | CRA06P04310K0JTA | RES ARRAY 2 RES 10K OHM 0606 | CRA06P04310K0JTA.pdf | |
![]() | EPC1064PCB | EPC1064PCB ALTERA DIP | EPC1064PCB.pdf | |
![]() | IR2136JTRPBF | IR2136JTRPBF IOR PLCC | IR2136JTRPBF.pdf | |
![]() | TC9499P | TC9499P TOS DIP | TC9499P.pdf | |
![]() | AGXD466EEXDOBO | AGXD466EEXDOBO AMD BGA | AGXD466EEXDOBO.pdf | |
![]() | SBC4-152-221 | SBC4-152-221 NEC/TOKIN DIP | SBC4-152-221.pdf | |
![]() | KS57C0302-51 | KS57C0302-51 HYUNJIN DIP-20 | KS57C0302-51.pdf | |
![]() | NNCD6.8D-A | NNCD6.8D-A NEC SMD or Through Hole | NNCD6.8D-A.pdf | |
![]() | THT-25-402-1 | THT-25-402-1 BDY SMD or Through Hole | THT-25-402-1.pdf | |
![]() | MM3280A01RRE | MM3280A01RRE MITSUMI SSON-6J | MM3280A01RRE.pdf |