창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC6102KHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC6102KHT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC6102KHT | |
| 관련 링크 | BC610, BC6102KHT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24025CLT | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24025CLT.pdf | |
![]() | BLP8G20S-80PY | FET RF 2CH 65V 1.92GHZ HSOP4F | BLP8G20S-80PY.pdf | |
![]() | TNPW2010174RBEEF | RES SMD 174 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010174RBEEF.pdf | |
![]() | 730292-3 | 730292-3 AMP ROHS | 730292-3.pdf | |
![]() | W157G | W157G WINBOND SOP-16 | W157G.pdf | |
![]() | 25X40AL | 25X40AL WIN SOP8 | 25X40AL.pdf | |
![]() | UC5604 | UC5604 N/M SMD or Through Hole | UC5604.pdf | |
![]() | LP5900TLX33 | LP5900TLX33 nsc INSTOCKPACK3000 | LP5900TLX33.pdf | |
![]() | MTZJ33C | MTZJ33C ROHM DO-34 | MTZJ33C.pdf | |
![]() | DILM32-10-24VAC | DILM32-10-24VAC EATONELECTRIC SMD or Through Hole | DILM32-10-24VAC.pdf | |
![]() | SP2004C | SP2004C SAMSUNG SMD or Through Hole | SP2004C.pdf |