창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Bx600 Series Product Brief Bx600 Series User Guide Bx600, DVK-BL600 Product Brief | |
| 주요제품 | Bx600 Breakout Boards | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | BL600 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | BC600-SA-01 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC600 | |
| 관련 링크 | BC6, BC600 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | 170223K400CB | 0.022µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.256" Dia x 0.650" L (6.50mm x 16.50mm) | 170223K400CB.pdf | |
![]() | Y14870R00800B9W | RES SMD 0.008 OHM 0.1% 1W 2512 | Y14870R00800B9W.pdf | |
![]() | RD62S/62V | RD62S/62V NEC SMD or Through Hole | RD62S/62V.pdf | |
![]() | 1SS16NA | 1SS16NA ORIGINAL DIP | 1SS16NA.pdf | |
![]() | E628AHF | E628AHF ORIGINAL SMD or Through Hole | E628AHF.pdf | |
![]() | TDA3654/N3 | TDA3654/N3 PHILIPS ZIP-9 | TDA3654/N3.pdf | |
![]() | PSN0211038P10 | PSN0211038P10 TI TQFP64 | PSN0211038P10.pdf | |
![]() | MN188166CUC2 | MN188166CUC2 PANANASINC QFP | MN188166CUC2.pdf | |
![]() | RF320/CGA0013TC1 | RF320/CGA0013TC1 quA SMD or Through Hole | RF320/CGA0013TC1.pdf | |
![]() | YD8001 | YD8001 YD SOP8DIP8 | YD8001.pdf | |
![]() | Haier1132S-50K7 | Haier1132S-50K7 HAIER DIP-36 | Haier1132S-50K7.pdf | |
![]() | BZV55-B8V2.115 | BZV55-B8V2.115 NXP na | BZV55-B8V2.115.pdf |