창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC6-7974-PIC A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC6-7974-PIC A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC6-7974-PIC A | |
| 관련 링크 | BC6-7974-, BC6-7974-PIC A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQM21DN2R2N00D | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 40mA 170 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQM21DN2R2N00D.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF24R0U | RES SMD 24 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF24R0U.pdf | |
![]() | WHA10RFET | RES 10 OHM 1/2W 1% AXIAL | WHA10RFET.pdf | |
![]() | CMF5514M700FKEK | RES 14.7M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5514M700FKEK.pdf | |
![]() | AGXD533AAXFOCC | AGXD533AAXFOCC AMD BGA | AGXD533AAXFOCC.pdf | |
![]() | SI6433DQ-T | SI6433DQ-T SILICONIX TSSOP8 | SI6433DQ-T.pdf | |
![]() | RB520S-30 (TE61) | RB520S-30 (TE61) ROHM SMD or Through Hole | RB520S-30 (TE61).pdf | |
![]() | MA3110MC(TX) | MA3110MC(TX) ORIGINAL SMD or Through Hole | MA3110MC(TX).pdf | |
![]() | 5962-9306516HXA | 5962-9306516HXA DDC DIP | 5962-9306516HXA.pdf | |
![]() | 9952WC101_3 | 9952WC101_3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9952WC101_3.pdf | |
![]() | MLI321611-3R3K | MLI321611-3R3K TAIWAN 1206 | MLI321611-3R3K.pdf | |
![]() | MAX4211EETE+ | MAX4211EETE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4211EETE+.pdf |