창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC587 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC587 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN to-39 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC587 | |
| 관련 링크 | BC5, BC587 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TGL41-82A-E3/96 | TVS DIODE 70.1VWM 113VC MELF | TGL41-82A-E3/96.pdf | |
![]() | 9C-28.63636MEEJ-T | 28.63636MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-28.63636MEEJ-T.pdf | |
![]() | RG1005N-9310-D-T10 | RES SMD 931 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-9310-D-T10.pdf | |
![]() | CMF6526K700FHR6 | RES 26.7K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6526K700FHR6.pdf | |
![]() | HBF4036AE | HBF4036AE SGS DIP-24 | HBF4036AE.pdf | |
![]() | IBM3243E898 | IBM3243E898 IBM BGA | IBM3243E898.pdf | |
![]() | 7X150PF | 7X150PF MAJOR SMD or Through Hole | 7X150PF.pdf | |
![]() | MC68901LD | MC68901LD MOT PGA | MC68901LD.pdf | |
![]() | LM2597-3.3 | LM2597-3.3 NS SOP-8 | LM2597-3.3.pdf | |
![]() | RZ1C337M1012M | RZ1C337M1012M samwha DIP-2 | RZ1C337M1012M.pdf | |
![]() | CGA2B2X8R1H331K | CGA2B2X8R1H331K TDK SMD | CGA2B2X8R1H331K.pdf | |
![]() | QS74LCX244S0 | QS74LCX244S0 QSI SMD or Through Hole | QS74LCX244S0.pdf |