창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC57H687 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC57H687 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC57H687 | |
| 관련 링크 | BC57, BC57H687 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-1472-D-T5 | RES SMD 14.7KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1472-D-T5.pdf | |
![]() | 2DI200L-100 | 2DI200L-100 FUJI SMD or Through Hole | 2DI200L-100.pdf | |
![]() | SMCJ120A-E3/57 | SMCJ120A-E3/57 VISHAY DO-214AB | SMCJ120A-E3/57.pdf | |
![]() | K4F151611E-TL50 | K4F151611E-TL50 SAMSUNG TSOP | K4F151611E-TL50.pdf | |
![]() | E330A | E330A MIT ZIP15 | E330A.pdf | |
![]() | KM23ID-F-LF | KM23ID-F-LF KB SMD or Through Hole | KM23ID-F-LF.pdf | |
![]() | BAP64-0.2 | BAP64-0.2 PHILISP SMD or Through Hole | BAP64-0.2.pdf | |
![]() | 1250 W | 1250 W DS SMD or Through Hole | 1250 W.pdf | |
![]() | H9730#58 | H9730#58 HP SMD or Through Hole | H9730#58.pdf | |
![]() | DP83851DUJB | DP83851DUJB NS BGA | DP83851DUJB.pdf | |
![]() | 945FMQB | 945FMQB ORIGINAL SMD or Through Hole | 945FMQB.pdf | |
![]() | RC0402-5%-0730RL | RC0402-5%-0730RL MURATA SMD or Through Hole | RC0402-5%-0730RL.pdf |