창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC56PA,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCP56_BCX56_BC56PA | |
| 주요제품 | BC5/6xPAS Medium-Power Transistors | |
| PCN 설계/사양 | Material Chg 14/Feb/2016 DFN2020-yy Series Assembly Materials Chg 17/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 63 @ 150mA, 2V | |
| 전력 - 최대 | 420mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 180MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-UDFN, 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 3-HUSON(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 934065745115 BC56PA,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC56PA,115 | |
| 관련 링크 | BC56PA, BC56PA,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 445A31B13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31B13M00000.pdf | |
| RSMF3FB200R | RES METAL OX 3W 200 OHM 1% AXL | RSMF3FB200R.pdf | ||
![]() | ADSP-1010ATD/883B | ADSP-1010ATD/883B AD DIP | ADSP-1010ATD/883B.pdf | |
![]() | 12D-24D09N2C6KVNL | 12D-24D09N2C6KVNL YDS SIP | 12D-24D09N2C6KVNL.pdf | |
![]() | TG-24 | TG-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | TG-24.pdf | |
![]() | 32.768K-FSR12.5XT | 32.768K-FSR12.5XT CIT SMD or Through Hole | 32.768K-FSR12.5XT.pdf | |
![]() | R6762-26 | R6762-26 CONEXANT PLCC-84 | R6762-26.pdf | |
![]() | LI11962 | LI11962 LT SOP8 | LI11962.pdf | |
![]() | K X 2106 | K X 2106 ORIGINAL SMD or Through Hole | K X 2106.pdf | |
![]() | TS0T1610GP-YB21 | TS0T1610GP-YB21 ORIGINAL BGA | TS0T1610GP-YB21.pdf | |
![]() | 2SB740-B | 2SB740-B ORIGINAL TO-92L | 2SB740-B.pdf |