창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC558BU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC558BU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC558BU | |
| 관련 링크 | BC55, BC558BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSA334M035R6000 | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TPSA334M035R6000.pdf | |
![]() | 2036-35-B | GDT 350V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-35-B.pdf | |
![]() | AVH75-48D0302 | AVH75-48D0302 LUCENT SMD or Through Hole | AVH75-48D0302.pdf | |
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![]() | AFS915.0W03-TS4 | AFS915.0W03-TS4 ABR SMD or Through Hole | AFS915.0W03-TS4.pdf | |
![]() | HIIP2100IB | HIIP2100IB HARRIS SMD or Through Hole | HIIP2100IB.pdf | |
![]() | 21E30AF-21.7M-MN15-365 | 21E30AF-21.7M-MN15-365 ORIGINAL SMD or Through Hole | 21E30AF-21.7M-MN15-365.pdf | |
![]() | ECWU1124KC9 | ECWU1124KC9 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECWU1124KC9.pdf | |
![]() | N6L30T1N-221 | N6L30T1N-221 Piher SMD or Through Hole | N6L30T1N-221.pdf | |
![]() | 1B5233 | 1B5233 TC/ST DO-35 | 1B5233.pdf | |
![]() | 163-0309-EX | 163-0309-EX KOBICONN SMD or Through Hole | 163-0309-EX.pdf |