창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC558B/C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC558B/C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC558B/C | |
| 관련 링크 | BC55, BC558B/C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3483R-100M | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4mA 80 mOhm Max 2-SMD | 3483R-100M.pdf | |
![]() | 2SC4536-T1-A | 2SC4536-T1-A NEC SMD or Through Hole | 2SC4536-T1-A.pdf | |
![]() | FPD87326/LPN4S101S6LR | FPD87326/LPN4S101S6LR LG QFP | FPD87326/LPN4S101S6LR.pdf | |
![]() | ACMP130T | ACMP130T NS SOP20-7.2 | ACMP130T.pdf | |
![]() | BSP772T/R | BSP772T/R INF SMD or Through Hole | BSP772T/R.pdf | |
![]() | T618N800 | T618N800 EUPEC SMD or Through Hole | T618N800.pdf | |
![]() | LP3985IBPX-2.6 | LP3985IBPX-2.6 NSC BGA-5 | LP3985IBPX-2.6.pdf | |
![]() | IN74LS07D-PF | IN74LS07D-PF HYNIX SOP | IN74LS07D-PF.pdf | |
![]() | EM257512VC | EM257512VC ORIGINAL SMD or Through Hole | EM257512VC.pdf | |
![]() | KFM1G16Q2C-DEB8 | KFM1G16Q2C-DEB8 SAMSUNG FBGA | KFM1G16Q2C-DEB8.pdf | |
![]() | UPD82806GC-OO1-9EV(SPGV-1) | UPD82806GC-OO1-9EV(SPGV-1) NEC QFP120 | UPD82806GC-OO1-9EV(SPGV-1).pdf |