창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC557B/BC328/BC338 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC557B/BC328/BC338 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC557B/BC328/BC338 | |
| 관련 링크 | BC557B/BC3, BC557B/BC328/BC338 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX1255GB-6.000000MHZ | 6MHz ±50ppm 수정 12pF 120옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX1255GB-6.000000MHZ.pdf | |
![]() | TRR03EZPF2261 | RES SMD 2.26K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF2261.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX5620 | RES SMD 562 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX5620.pdf | |
![]() | OL5625E-R52 | RES 5.6K OHM 1/2W 5% AXIAL | OL5625E-R52.pdf | |
![]() | MS50131 | MS50131 METHODE SMD or Through Hole | MS50131.pdf | |
![]() | G18518.1 | G18518.1 NVIDIA BGA | G18518.1.pdf | |
![]() | ADP3307ART-3.2 | ADP3307ART-3.2 AD SOT163 | ADP3307ART-3.2.pdf | |
![]() | A80502133SK106 | A80502133SK106 ORIGINAL SMD or Through Hole | A80502133SK106.pdf | |
![]() | 111SM602-H4 | 111SM602-H4 Honeywell SMD or Through Hole | 111SM602-H4.pdf | |
![]() | KBPC305 | KBPC305 ORIGINAL SMD or Through Hole | KBPC305.pdf | |
![]() | NRC100J470TRF | NRC100J470TRF NIP ORIGINAL | NRC100J470TRF.pdf | |
![]() | COP8SAA7SLB9 | COP8SAA7SLB9 NS QFN | COP8SAA7SLB9.pdf |