창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC557AE-6288 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC557AE-6288 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC557AE-6288 | |
관련 링크 | BC557AE, BC557AE-6288 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CKCA43CH1H330K100AA | 33pF Isolated Capacitor 4 Array 50V CH 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | CKCA43CH1H330K100AA.pdf | |
![]() | BUK7M10-40EX | MOSFET N-CH 40V MLFPAK | BUK7M10-40EX.pdf | |
![]() | NTHS0603N05N2202JE | NTC Thermistor 22k 0603 (1608 Metric) | NTHS0603N05N2202JE.pdf | |
![]() | IDTQS32X2245Q2G8 | IDTQS32X2245Q2G8 IDT SMD or Through Hole | IDTQS32X2245Q2G8.pdf | |
![]() | C2012C0G1E333J | C2012C0G1E333J TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1E333J.pdf | |
![]() | X25097M-2.7 | X25097M-2.7 XICOR MSOP-8 | X25097M-2.7.pdf | |
![]() | BGE847BO/SCO | BGE847BO/SCO NXP HYB | BGE847BO/SCO.pdf | |
![]() | 27-21/G6C-BM1N2B/3C | 27-21/G6C-BM1N2B/3C EVERLIGH N A | 27-21/G6C-BM1N2B/3C.pdf | |
![]() | LFB182G45SG9A272-STD | LFB182G45SG9A272-STD MURATA SMD or Through Hole | LFB182G45SG9A272-STD.pdf | |
![]() | TC7SH00F TE85L NOPB | TC7SH00F TE85L NOPB TOSHIBA SOT153 | TC7SH00F TE85L NOPB.pdf | |
![]() | 3.3UF 50V 5X11 | 3.3UF 50V 5X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.3UF 50V 5X11.pdf | |
![]() | AT1205-46X_GRE | AT1205-46X_GRE AIMTRON SOT23-6 | AT1205-46X_GRE.pdf |