- BC556G-B

BC556G-B
제조업체 부품 번호
BC556G-B
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 3
간단한 설명
BC556G-B UTC/ TO-92TB
데이터 시트 다운로드
다운로드
BC556G-B 가격 및 조달

가능 수량

86050 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 BC556G-B 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BC556G-B 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BC556G-B가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
BC556G-B 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
BC556G-B 매개 변수
내부 부품 번호EIS-BC556G-B
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈BC556G-B
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류TO-92TB
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) BC556G-B
관련 링크BC55, BC556G-B 데이터 시트, - 에이전트 유통
BC556G-B 의 관련 제품
32MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 7V-32.768MAHE-T.pdf
RES SMD 200 OHM 1% 3/4W 2010 CRCW2010200RFKTT.pdf
4469BN MIC DIP14 4469BN.pdf
25L2005ZMC-12G MX QFN-8P 25L2005ZMC-12G.pdf
PCF8534AHL/1 NXP SMD or Through Hole PCF8534AHL/1.pdf
SP136 ORIGINAL SOP SP136.pdf
SWI1008T56NJ CN 2520 SWI1008T56NJ.pdf
37412000810 LITTELFUSE DIP 37412000810.pdf
ICL7642CCWE MAXIM SOP ICL7642CCWE.pdf
UG ELBOW-T ORIGINAL SMD or Through Hole UG ELBOW-T.pdf
BA24730RGFR ORIGINAL QFN BA24730RGFR.pdf
25LC128T-I/P MICROCHIP DIP-8 25LC128T-I/P.pdf