창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC556G-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC556G-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92TB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC556G-B | |
관련 링크 | BC55, BC556G-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T1N50E | T1N50E MOT TO-251 | T1N50E.pdf | ||
PD14003FN | PD14003FN TI PLCC68 | PD14003FN.pdf | ||
EMK063B7332MP-T | EMK063B7332MP-T TAIYO SMD | EMK063B7332MP-T.pdf | ||
0137+ | 0137+ Pctel USB1T11AMTC | 0137+.pdf | ||
HI2-0381-5 | HI2-0381-5 HAR SMD or Through Hole | HI2-0381-5.pdf | ||
4052.7012.0000 | 4052.7012.0000 FINDER SMD or Through Hole | 4052.7012.0000.pdf | ||
IDT74FCT191D | IDT74FCT191D IDT CDIP-16 | IDT74FCT191D.pdf | ||
3R3 M(NLCV32T3R3MPF) | 3R3 M(NLCV32T3R3MPF) TDK 3225 | 3R3 M(NLCV32T3R3MPF).pdf | ||
UPH-K | UPH-K DAITO SMD or Through Hole | UPH-K.pdf | ||
FF33-29A-R11A | FF33-29A-R11A DDK SMD | FF33-29A-R11A.pdf | ||
MT46V32M8P-5B IT:M | MT46V32M8P-5B IT:M MICRON TSOP | MT46V32M8P-5B IT:M.pdf | ||
LM386N-3NS | LM386N-3NS NS DIP-8 | LM386N-3NS.pdf |