창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC556G-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC556G-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92TB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC556G-B | |
관련 링크 | BC55, BC556G-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1.5KE24CA | TVS DIODE 20.5VWM 33.2VC AXIAL | 1.5KE24CA.pdf | |
![]() | 445C35E27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35E27M00000.pdf | |
![]() | ICS431M-19 | ICS431M-19 ICS SOP-8 | ICS431M-19.pdf | |
![]() | 47C416F-H897 | 47C416F-H897 TOS QFP-44 | 47C416F-H897.pdf | |
![]() | 17606 10 B1 | 17606 10 B1 Volex 6 7 R A RECP 18AWG | 17606 10 B1.pdf | |
![]() | MC845P | MC845P MOTOROLA DIP | MC845P.pdf | |
![]() | LTC3400ES6-1 LTBJM | LTC3400ES6-1 LTBJM LT SOT23-6 | LTC3400ES6-1 LTBJM.pdf | |
![]() | RTE1610N43 | RTE1610N43 ITT SMD or Through Hole | RTE1610N43.pdf | |
![]() | MT29F4G08ABADA | MT29F4G08ABADA MICRON TSSOP | MT29F4G08ABADA.pdf | |
![]() | Q3036I | Q3036I QUALCOMM PLCC | Q3036I.pdf | |
![]() | MSM13Q0150-015 | MSM13Q0150-015 PB/TYCO BGA | MSM13Q0150-015.pdf |