- BC556BU
- 제조업체 부품 번호
- BC556BU
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- BC556BU FAIRCHILD SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BC556BU 가격 및 조달
가능 수량
58700 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BC556BU 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BC556BU 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BC556BU가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BC556BU 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BC556BU 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BC556BU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC556BU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC556BU | |
| 관련 링크 | BC55, BC556BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BC556BU 의 관련 제품
-25.jpg) | C3225X7R2J473M200AA | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7R2J473M200AA.pdf | |
| RHE5G1H181J1M1A03A | 180pF 50V 세라믹 커패시터 X8G 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHE5G1H181J1M1A03A.pdf | |
| ADS1234 | ADS1234 TI SMD | ADS1234.pdf | |
| AS2842N | AS2842N ASTEC DIP | AS2842N.pdf | |
| P0640SAMC | P0640SAMC TECCOR SMD or Through Hole | P0640SAMC.pdf | |
| D30730F5-700 | D30730F5-700 NEC BGA | D30730F5-700.pdf | |
| 1/4W390OHM5PRO | 1/4W390OHM5PRO ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4W390OHM5PRO.pdf | |
| EZADT31AAAJ100R22P | EZADT31AAAJ100R22P ORIGINAL SMD or Through Hole | EZADT31AAAJ100R22P.pdf | |
| CR2032-3V | CR2032-3V ORIGINAL SMD or Through Hole | CR2032-3V.pdf | |
| CR240-E3 | CR240-E3 VISHAY SMD or Through Hole | CR240-E3.pdf | |
| SR103CT-ND | SR103CT-ND VISHAY SMD or Through Hole | SR103CT-ND.pdf | |
| K5N5629ACA-A | K5N5629ACA-A SAMSUNG BGA | K5N5629ACA-A.pdf |