창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC556B/A/C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC556B/A/C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC556B/A/C | |
관련 링크 | BC556B, BC556B/A/C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLP2520V1R0ST | 1µH Shielded Multilayer Inductor 1.3A 130 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | MLP2520V1R0ST.pdf | |
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![]() | UPD784216AGC-209-8EU | UPD784216AGC-209-8EU SHARP QFP | UPD784216AGC-209-8EU.pdf | |
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![]() | BCM56624B1KFSB | BCM56624B1KFSB BROADCOM BGA | BCM56624B1KFSB.pdf | |
![]() | 66.82.8230 | 66.82.8230 FINDER DIP-SOP | 66.82.8230.pdf | |
![]() | MAX1739EEP+ | MAX1739EEP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1739EEP+.pdf | |
![]() | UPD75004GB-785-3B4 | UPD75004GB-785-3B4 NEC QFP | UPD75004GB-785-3B4.pdf | |
![]() | MM2PN-DC200/220V | MM2PN-DC200/220V OMRON SMD or Through Hole | MM2PN-DC200/220V.pdf | |
![]() | XN4381-TW | XN4381-TW PANA SOT23-6P | XN4381-TW.pdf | |
![]() | SIM-012SBT97G | SIM-012SBT97G ROHM SMD or Through Hole | SIM-012SBT97G.pdf |