창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC556B 126 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC556B 126 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC556B 126 | |
관련 링크 | BC556B, BC556B 126 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 520T05CA16M3680 | 16.368MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 2.8V 2mA | 520T05CA16M3680.pdf | |
![]() | PHP00603E1110BST1 | RES SMD 111 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1110BST1.pdf | |
![]() | UDA1341TS_N1 | UDA1341TS_N1 NXP SSOP28 | UDA1341TS_N1.pdf | |
![]() | TC7WZ14FK | TC7WZ14FK TOSHIBA TSSOP-8 | TC7WZ14FK.pdf | |
![]() | PXRN003A | PXRN003A ORIGINAL DIP8 | PXRN003A.pdf | |
![]() | HLMP-C400 | HLMP-C400 ORIGINAL SMD or Through Hole | HLMP-C400.pdf | |
![]() | API1CS08-791 | API1CS08-791 ACBEL SMD or Through Hole | API1CS08-791.pdf | |
![]() | MPZ1608S300ATAHO | MPZ1608S300ATAHO N/A SMD | MPZ1608S300ATAHO.pdf | |
![]() | MBR1650DC | MBR1650DC PANJIT TO-263D2PAK | MBR1650DC.pdf | |
![]() | SA524883-03 | SA524883-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA524883-03.pdf | |
![]() | 6MBP20JE060-01 | 6MBP20JE060-01 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP20JE060-01.pdf | |
![]() | NH82443MX100 S L8BQ | NH82443MX100 S L8BQ Intel SMD or Through Hole | NH82443MX100 S L8BQ.pdf |