창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC556.B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC556.B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC556.B | |
| 관련 링크 | BC55, BC556.B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0BLN015.T | FUSE CARTRIDGE 15A 250VAC 5AG | 0BLN015.T.pdf | |
![]() | TS13CF33IDT | 13.56MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS13CF33IDT.pdf | |
![]() | MLF2012DR10MT000 | 100nH Shielded Multilayer Inductor 300mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012DR10MT000.pdf | |
![]() | IMC1210AN2R2K | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210AN2R2K.pdf | |
![]() | 25AA160BT-I/MS | 25AA160BT-I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 25AA160BT-I/MS.pdf | |
![]() | BSS306NL632 | BSS306NL632 Infineon NA | BSS306NL632.pdf | |
![]() | K4F151611D-TL50 | K4F151611D-TL50 SAMSUNG TSOP44 | K4F151611D-TL50.pdf | |
![]() | ADD8504WRUZ-REEL | ADD8504WRUZ-REEL ADI SMD or Through Hole | ADD8504WRUZ-REEL.pdf | |
![]() | SWC7911 | SWC7911 MOT CAN | SWC7911.pdf | |
![]() | LBXB | LBXB ORIGINAL QFN-10 | LBXB.pdf | |
![]() | EKMY160ETD102MJ20S | EKMY160ETD102MJ20S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMY160ETD102MJ20S.pdf |