창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC556-B/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC556-B/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC556-B/P | |
| 관련 링크 | BC556, BC556-B/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27125ALT | 27.12MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27125ALT.pdf | |
![]() | 0603R-331K | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 3.8 Ohm Max 2-SMD | 0603R-331K.pdf | |
![]() | PTN1206E2713BST1 | RES SMD 271K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E2713BST1.pdf | |
![]() | CB250-424D05 | CB250-424D05 YCL SMD or Through Hole | CB250-424D05.pdf | |
![]() | M38039GCHSP | M38039GCHSP MIT DIP64 | M38039GCHSP.pdf | |
![]() | XC5215HQ304-6C | XC5215HQ304-6C XILINX QFP | XC5215HQ304-6C.pdf | |
![]() | ADP2138ACBZ-1.5-R7 | ADP2138ACBZ-1.5-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP2138ACBZ-1.5-R7.pdf | |
![]() | SEC-0103 | SEC-0103 SUNGMUNELECTRONI SMD or Through Hole | SEC-0103.pdf | |
![]() | K563K10X7RF5H5 | K563K10X7RF5H5 VISHAY DIP | K563K10X7RF5H5.pdf | |
![]() | NBB783369 | NBB783369 ORIGINAL SMD or Through Hole | NBB783369.pdf | |
![]() | TA2068NG(5,HZ)--Z11 | TA2068NG(5,HZ)--Z11 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA2068NG(5,HZ)--Z11.pdf | |
![]() | ND06U00154 | ND06U00154 AVX DIP | ND06U00154.pdf |