창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC548B,126 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC548B,126 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC548B,126 | |
관련 링크 | BC548B, BC548B,126 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 16.0000MF10Z-B | 16MHz ±10ppm 수정 16pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF10Z-B.pdf | |
![]() | AQV225 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | AQV225.pdf | |
![]() | QMV112CP5 | QMV112CP5 QMV DIP22 | QMV112CP5.pdf | |
![]() | 2405395 | 2405395 QLOGIC BGA | 2405395.pdf | |
![]() | TLP250 (LF1 | TLP250 (LF1 TOSHIBA SOP-8 | TLP250 (LF1.pdf | |
![]() | PK3 | PK3 RLAB SMD or Through Hole | PK3.pdf | |
![]() | MB96F903HSB | MB96F903HSB FUJ QFP | MB96F903HSB.pdf | |
![]() | PMM1017/1R1A | PMM1017/1R1A INTEL BGA | PMM1017/1R1A.pdf | |
![]() | K7267D | K7267D EPCOS SIP5 | K7267D.pdf | |
![]() | LM2937ESX-10/NOPB | LM2937ESX-10/NOPB NSC Call | LM2937ESX-10/NOPB.pdf | |
![]() | HBWS2012-2N | HBWS2012-2N ORIGINAL SMD or Through Hole | HBWS2012-2N.pdf |