창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC547L T/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC547L T/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC547L T/R | |
| 관련 링크 | BC547L, BC547L T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33A30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33A30M00000.pdf | |
![]() | 2SC4783-T1B | 2SC4783-T1B NEC L6 423 | 2SC4783-T1B.pdf | |
![]() | LXR350LG392M63X130LL | LXR350LG392M63X130LL NIPPON SMD or Through Hole | LXR350LG392M63X130LL.pdf | |
![]() | SG51K 2.5000MHZ | SG51K 2.5000MHZ EPSON DIP4 | SG51K 2.5000MHZ.pdf | |
![]() | AH0910061D | AH0910061D Samsung QFP-64 | AH0910061D.pdf | |
![]() | UTC572MY1B1CB | UTC572MY1B1CB YW SOP | UTC572MY1B1CB.pdf | |
![]() | TAJE227M010SNM | TAJE227M010SNM AVX SMD or Through Hole | TAJE227M010SNM.pdf | |
![]() | SH3.3-11D4D | SH3.3-11D4D CUS DIP13 | SH3.3-11D4D.pdf | |
![]() | LSP101123-0 | LSP101123-0 LORAL SOT-23 | LSP101123-0.pdf | |
![]() | MAX172BCNG+ | MAX172BCNG+ MAXIM DIP24 | MAX172BCNG+.pdf | |
![]() | HS9474K-2 | HS9474K-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HS9474K-2.pdf | |
![]() | HYB18T1G160CZFL-25 | HYB18T1G160CZFL-25 IDT BGA | HYB18T1G160CZFL-25.pdf |