창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC547ARL1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC547ARL1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92-GP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC547ARL1G | |
| 관련 링크 | BC547A, BC547ARL1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | STD25NF20 | MOSFET N-CH 200V 18A DPAK | STD25NF20.pdf | |
![]() | CMF506K8000JNEA | RES 6.8K OHM 1/4W 5% AXIAL | CMF506K8000JNEA.pdf | |
![]() | TD8086TD-2 | TD8086TD-2 INTEL DIP | TD8086TD-2.pdf | |
![]() | K5D1G12DCM-D | K5D1G12DCM-D SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D1G12DCM-D.pdf | |
![]() | L79L12ADT | L79L12ADT ST SOP8 | L79L12ADT.pdf | |
![]() | XC3S5000-4FG900 | XC3S5000-4FG900 XILINX BGA | XC3S5000-4FG900.pdf | |
![]() | AM6080DMB | AM6080DMB AMD DIP-20P | AM6080DMB.pdf | |
![]() | CXD2607R | CXD2607R SONY QFP | CXD2607R.pdf | |
![]() | L2941M | L2941M INF SOP20 | L2941M.pdf | |
![]() | D703034BYG01C | D703034BYG01C NEC TQFP100 | D703034BYG01C.pdf | |
![]() | BZX84-C15,215 | BZX84-C15,215 NXP SMD or Through Hole | BZX84-C15,215.pdf |