창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC53-16PA,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCP53, BCX53, BC53PA | |
| PCN 설계/사양 | Material Chg 14/Feb/2016 DFN2020-yy Series Assembly Materials Chg 17/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 63 @ 150mA, 2V | |
| 전력 - 최대 | 420mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 145MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-UDFN, 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 3-HUSON(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-10464-2 934065823115 BC53-16PA,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC53-16PA,115 | |
| 관련 링크 | BC53-16, BC53-16PA,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 06031C103K4T2A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C103K4T2A.pdf | |
![]() | CRCW06031K00FKEE | RES SMD 1K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031K00FKEE.pdf | |
![]() | RNF18BAE10K0 | RES 10K OHM 1/8W .1% AXIAL | RNF18BAE10K0.pdf | |
![]() | MAX2622EUA+T | RF IC VCO European ISM Band 855MHz ~ 881MHz On-Chip 50 Ohm Output Match 8-uMAX | MAX2622EUA+T.pdf | |
![]() | 0805-1.15K | 0805-1.15K ORIGINAL J 0805 | 0805-1.15K.pdf | |
![]() | A01V01-SY | A01V01-SY TCL DIP-36 | A01V01-SY.pdf | |
![]() | MBN1200R33 | MBN1200R33 HITACHI SMD or Through Hole | MBN1200R33.pdf | |
![]() | 83C220K102M/103M | 83C220K102M/103M AT QFP64 | 83C220K102M/103M.pdf | |
![]() | DF1704EG4 | DF1704EG4 TI ICSM249 | DF1704EG4.pdf | |
![]() | RF2369PCBA | RF2369PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF2369PCBA.pdf | |
![]() | TCSCE0G337MDAR0100 | TCSCE0G337MDAR0100 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCE0G337MDAR0100.pdf |