창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC510 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC510 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | to-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC510 | |
| 관련 링크 | BC5, BC510 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T494C105K050AT | 1µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2413 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T494C105K050AT.pdf | |
![]() | RS3D-13-F | DIODE GEN PURP 200V 3A SMC | RS3D-13-F.pdf | |
![]() | RT1206FRE0734KL | RES SMD 34K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0734KL.pdf | |
![]() | AO24HA1.5A-C-W | AO24HA1.5A-C-W MITSUBISHI SMD or Through Hole | AO24HA1.5A-C-W.pdf | |
![]() | X28256-25 | X28256-25 XICOR DIP | X28256-25.pdf | |
![]() | JS29F32G08CAMC1 | JS29F32G08CAMC1 Micron SMD or Through Hole | JS29F32G08CAMC1.pdf | |
![]() | CKM501B22,6NF1%63VDC | CKM501B22,6NF1%63VDC SLCE SMD or Through Hole | CKM501B22,6NF1%63VDC.pdf | |
![]() | RFP75N75 | RFP75N75 Infineon TO-220 | RFP75N75.pdf | |
![]() | AMK345LAV23GM CPU | AMK345LAV23GM CPU INTEL BGA | AMK345LAV23GM CPU.pdf | |
![]() | CDH-200V-470UF | CDH-200V-470UF ORIGINAL SMD or Through Hole | CDH-200V-470UF.pdf | |
![]() | RSD-3.305/H | RSD-3.305/H RECOM SMD | RSD-3.305/H.pdf | |
![]() | SP8601AC | SP8601AC GPS CAN8 | SP8601AC.pdf |