창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC417143BES-IRN-E4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC417143BES-IRN-E4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC417143BES-IRN-E4 | |
관련 링크 | BC417143BE, BC417143BES-IRN-E4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-160-20-5PX-TR | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-160-20-5PX-TR.pdf | |
![]() | RT2512BKE0725R5L | RES SMD 25.5 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0725R5L.pdf | |
![]() | ICE3AR10080CJZXKLA1 | Converter Offline Flyback Topology 100kHz PG-DIP-7 | ICE3AR10080CJZXKLA1.pdf | |
![]() | 1N6668 | 1N6668 MOSPEC SOT-263 | 1N6668.pdf | |
![]() | AM2909A/BXA | AM2909A/BXA AMD DIP | AM2909A/BXA.pdf | |
![]() | HEDL-9100 | HEDL-9100 Agilent SMD or Through Hole | HEDL-9100.pdf | |
![]() | CD54F260F3A | CD54F260F3A TI/HAR CDIP | CD54F260F3A.pdf | |
![]() | XCV1600E-8FGG860C | XCV1600E-8FGG860C XILINX BGA860 | XCV1600E-8FGG860C.pdf | |
![]() | K0656-9421-00047 339-449 MFR90073 | K0656-9421-00047 339-449 MFR90073 N/A SMD or Through Hole | K0656-9421-00047 339-449 MFR90073.pdf | |
![]() | CXK581000AYM1022 | CXK581000AYM1022 SONY SMD or Through Hole | CXK581000AYM1022.pdf | |
![]() | T8EQ6 | T8EQ6 SanRex TO-220 | T8EQ6.pdf |