창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC413159E4G.. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC413159E4G.. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC413159E4G.. | |
| 관련 링크 | BC41315, BC413159E4G.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385420100JI02W0 | 0.2µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | MKP385420100JI02W0.pdf | |
![]() | MCR18EZHF5763 | RES SMD 576K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF5763.pdf | |
![]() | NCP600SN350T1G | NCP600SN350T1G ON TSOP-5 | NCP600SN350T1G.pdf | |
![]() | C2012X7R1H392K | C2012X7R1H392K TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H392K.pdf | |
![]() | DAC3282IRGZ | DAC3282IRGZ TI QFN48 | DAC3282IRGZ.pdf | |
![]() | MQ8402E | MQ8402E INTEL QFP | MQ8402E.pdf | |
![]() | S3C4909A01-TXR9 | S3C4909A01-TXR9 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C4909A01-TXR9.pdf | |
![]() | PC28F128J3D75E | PC28F128J3D75E MICRON 64-EZBGA | PC28F128J3D75E.pdf | |
![]() | HD6433726D24F-7F1 | HD6433726D24F-7F1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD6433726D24F-7F1.pdf | |
![]() | MDQ600-12 | MDQ600-12 PD SMD or Through Hole | MDQ600-12.pdf | |
![]() | MT1389DE-LPE | MT1389DE-LPE MTK TQFP | MT1389DE-LPE.pdf |