창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC413159A06-IXB-E4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC413159A06-IXB-E4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC413159A06-IXB-E4 | |
관련 링크 | BC413159A0, BC413159A06-IXB-E4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839143634G | 430pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839143634G.pdf | |
![]() | RG2012P-822-W-T5 | RES SMD 8.2K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-822-W-T5.pdf | |
![]() | ERA-V27J272V | RES TEMP SENS 2.7K OHM 5% 1/16W | ERA-V27J272V.pdf | |
![]() | PR421D090S701H | PTC Thermistor 70 Ohm Rectangular | PR421D090S701H.pdf | |
![]() | HLMP0563 | HLMP0563 HP SMD or Through Hole | HLMP0563.pdf | |
![]() | CLA902012CW | CLA902012CW MT QFP | CLA902012CW.pdf | |
![]() | NAZK681M16V10X10.5LSF | NAZK681M16V10X10.5LSF NIC SMD or Through Hole | NAZK681M16V10X10.5LSF.pdf | |
![]() | GRM36C0G1R2C050AQ | GRM36C0G1R2C050AQ MURATA SMD or Through Hole | GRM36C0G1R2C050AQ.pdf | |
![]() | NMC0603NPO2R2650TRP | NMC0603NPO2R2650TRP NIC SMD or Through Hole | NMC0603NPO2R2650TRP.pdf | |
![]() | LOE63B-DAEB-34-1-Z | LOE63B-DAEB-34-1-Z OSRAM SMD or Through Hole | LOE63B-DAEB-34-1-Z.pdf | |
![]() | T7201645 | T7201645 PRX SMD or Through Hole | T7201645.pdf |