창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC369ZL1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC369ZL1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC369ZL1G | |
| 관련 링크 | BC369, BC369ZL1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | M834010K4002F | M834010K4002F DALE DIP16 | M834010K4002F.pdf | |
![]() | TBA1840 | TBA1840 ITT DIP | TBA1840.pdf | |
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![]() | BL8506-12CRM | BL8506-12CRM ORIGINAL SOT-23 | BL8506-12CRM.pdf | |
![]() | 5962-0720401VXC | 5962-0720401VXC TI SMD or Through Hole | 5962-0720401VXC.pdf | |
![]() | LGH3030 | LGH3030 LUXPIA DIP | LGH3030.pdf | |
![]() | QSD8250/QSC6270/QSC6085 | QSD8250/QSC6270/QSC6085 Qualcomm SMD or Through Hole | QSD8250/QSC6270/QSC6085.pdf |